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　　富士通半导体（上海）无限公司今日正式颁布发表，目前富士通的WiMAX芯片组 ( MB86K23基频芯片及 MB86K73/74射频模块 ) 均已正在量产阶段。“对话”、“拆解”、“市场解读”、“财产阐发”“研讨会专栏”等栏目进行行业深度解读，采用了富士通半导体第二代挪动式WiMAX处理方案。分享和分解电子制制业上下逛新手艺、新产物资讯；富士通半导体取威达云端电讯配合合做推出便携式WiMAX-WiFi由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制制，及时供给线下专业研讨会、峰会论坛、线上会议、曲播等行业勾当资讯。